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  •        L75 PT HS/HD水平模式熱膨脹儀系列的開發是為了滿足普遍學術和實驗室研究的需求。該系統可以測量固體、液體、粉末和膠體的熱膨脹系數。該系統的獨特設計保證了高的精度、重復性和準確性。L75 PT HS/HD水平模式熱膨脹儀系列適用于真空、氧化性和還原性氣氛中測量。

           該系統可以用于單樣品,雙樣品或差示條件下測量,以獲得更高的精度或樣品通量。該膨脹儀可選機械和電子部件方便拆卸拆便于在手套箱中的測量使用。

           利用自動壓力控制設備,根據研究需要,接觸壓力可以連續地在10—1000mN調整。利用此特性可以連續地選擇控制樣品膨脹或收縮整個過程中的接觸壓力。


    可以測量以下的物理性質:

    熱膨脹系數,線性熱膨脹,物理熱膨脹,燒結溫度,相變,軟化點,熱分解溫度,玻璃化轉變溫度。

    型號

    DIL L75 水平

    溫度范圍

    -180 up to 2800°C

    LVDT:

     

    Delta L 分辨率

    0.03 nm

    測量范圍

    +/- 2500 μm

    接觸壓力

    10 mN 至 1 N

    Optical Encoder:

     

    Delta L 分辨率:

    0.1 nm

    測量范圍

    +/- 25000 μm

    樣品長度自動檢測

    可調功率

    壓力調節

    接觸壓力

    10 mN 至 5N

    多爐體配置

    可配置雙爐體

    電加熱爐

    可選


    氣體計量裝置

    手動氣體計量或質量流量控制,1/3或更多氣路

    接觸壓力調整

    包含

    單桿/雙桿熱膨脹

    可選

    軟化點檢測

    包含

    密度測定

    包含

    L-DTA:

    可選 (最高至 2000°C)

    速率控制燒結(RCS):

    包含

    熱分析數據庫

    包含

    電恒溫探頭

    包含

    低溫附件

    LN2, Intra

    真空密閉設計

    真空裝置

    可選

    OGS吸氧系統:

    可選

           所有的LINSEIS熱分析設備都是用計算機控制的,各個軟件模塊僅在Microsoft® Windows®操作系統上運行。完整的軟件包括3個模塊:溫度控制,數據采集和數據分析。與其他熱分析系統一樣,該用于熱膨脹測量的32位Linseis軟件可以實現所有測量準備、實施和評估的基本功能。經過專家和應用工程師的努力,LINSEIS開發出這款容易操作且實用的軟件。


    特點

    • 文本編輯
    • 斷電保護
    • 熱電偶破損保護
    • 重復測量可最少的輸入參數
    • 實時測試評估
    • 測量曲線比較:多達32條曲線
    • 評估結果保存及導出
    • ASCII數據導入與導出
    • 數據生成到MS Excel
    • 多種方法分析(DSC TG 、TMA、DIL等)
    • 一階/二階求導
    • 氣氛程序控制
    • 統計評估
    • 自由調節坐標軸

    DIL-特點

    • 玻璃轉變點及軟化點評估
    • 軟化點判定及系統保護
    • 顯示相對/絕對收縮或膨脹曲線
    • 顯示和計算工程/物理膨脹系數
    • 燒結速率控制(RCS)軟件
    • 燒結過程分析
    • 半自動分析功能
    • 多系統校正功能
    • 自動歸零
    • 軟件自動控制調節樣品壓力



    以下是我們提供配件的簡要摘錄:


    爐體選擇

    • L75/H 500LT -180°C —— +500°C
    • L75/H 700LT -180°C —— +700°C
    • L75/H 1000 RT —— 1000°C
    • L75/H 1400 RT —— 1400°C
    • L75/H 1550 RT —— 1600°C
    • L75/H 2000 RT —— 2000°C


    附件

    • 不同類型(設計/材質)的樣品架
    • 通過游標卡尺對試樣長度的在線輸入
    • 可選手動,半自動和全自動(MFC)的氣體箱,最多可容納4氣體
    • 樣品制備設備
    • 燒結速率軟件控制(RCS
    • 多種旋轉式和渦輪分子泵
    • 可在氫氣環境下運行



    材料

    聚合物,陶瓷/玻璃/建材,金屬/合金,無機物


    工業領域

    陶瓷,建材和玻璃工業,汽車/航空/航天,研究開發和學術界,金屬/合金工業,電子工業


    水晶(計算DTA

    利用L75膨脹計可以方便的分析水晶的熱膨脹。外加的DTA功能可用于深入了解材料的熱行為。DTA測量是基于樣品溫度的數學過程。在動態加熱或冷卻過程中放熱和吸熱作用影響樣品溫度的變化。在大約 575 °C發生相變。與文獻值( 574 ℃)對比得到測得溫度的偏差,可用于溫度校正。


    氬氣氣氛下的鐵樣品線性熱膨脹(delta L)和的熱膨脹系數進行分析。升溫速率為5K/min 。736.3 ℃(熱膨脹系數的峰值溫度)后檢測到收縮,這是由于原子結構發生變化,被稱為居里點。測量值和文獻結果的差異是由于樣品的污染導致的。

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