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  • 半導體和電子工業的熱電分析應用


    半導體諸如硅(Si)、鍺(Ge)、砷化鎵(GaAs)或硫化鎘(CdS),已成為電氣工程中不可缺少的材料。它們不僅構成了計算機、顯示器和智能手機等電子設備的基礎,而且在光的產生中也變得越來越重要。


    基于這些不同材料和復雜制造工藝的半導體材料和電子元件很難進行分析和表征?,F代熱分析測量技術提供了新思路,可為以下問題提供答案:

    硅芯片在什么情況下會破裂?
    電子元件的導熱系數是多少?
    熱傳感器在非常高的溫度下表現出什么行為?
    粘合劑系統是否足夠硬化?
    組件的熱路徑是否顯示出弱點?


    半導體元件在使用過程中的熱行為可以通過熱分析測量方法來確定,也可以通過工藝步驟的效率來確定,包括層結構和粘合性能。也可以實現對注入剖面(如硅中的硼)或潔凈室空氣(如有機成分)的控制。


    無論您的任務是產品開發、質量控制、過程優化還是損壞分析,LINSEIS都可以為您提供合適的產品。熱分析方法有無數的應用領域,如差示掃描量熱法(DSC)、熱重分析法(TGA)或熱(TCA)和電輸運(HCS)測量,使用激光閃光(LFA)技術或我們成熟的LSR平臺。

    LFA 1000 激光導熱儀
    Linseis LFA 1000激光導熱系數測試儀采用模塊化設計的精密的熱擴散系數,熱導率和比熱的測量儀器??赏瑫r測量6個樣品??赏ㄟ^更換爐體使測量溫度范圍從-125—2800 °C。
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    STA PT 1000 同步熱分析儀
    Linseis STA PT1000同步熱分析儀是一款高端的熱天平,采取了人性化的設計。在高達10g下采用電子自動歸零。特別設計的爐體可以實現快速加熱和冷卻,以及高精度的溫度控制。該系統可任意配備一臺耦合裝置,用于逸出氣體分析(EGA)。該儀器適用于復合材料熱分析,熱穩定性和氧化的研究。
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